Assemblage et fabrication électronique
- Technologies : SMT (montage en surface), THT (à trou traversant)
- Équipements : Machines Pick-and-Place, fours à refusion, soudure à vague
- Capacité : Jusqu'à 500,000 composants/jour
- Précision : Composants de 01005 à BGA 0.3mm pitch
Contrôle et inspection de process
- Inspection optique : Vérification et analyse des soudures
- Tests fonctionnels : Bancs de test personnalisés
- Analyse : SPC (Statistical Process Control) en temps réel
- Certifications : ISO 9001, procédures IPC-A-610
Assemblage de produits électroniques
- Intégration : Mécanique, câblage et connectique
- Tests : Environnementaux (température, humidité)
- Logistique : Conditionnement et étiquetage personnalisé
- Flexibilité : Petites et moyennes séries
Conception de solutions électroniques
- Ingénierie : Schémas, PCB, routage haute vitesse
- Firmware : Développement embarqué (C/C++, RTOS)
- Prototypage : PCB rapides 48-72h
- Domotique/IoT : Solutions connectées LoRa/WiFi/BLE